বোর্ড-টু-বোর্ড (BTB) সংযোগকারী দুটি PCB বা একটি PCB এবং একটি FPC আন্তঃসংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়। বর্তমানে উপলব্ধ সমস্ত সংযোগকারী পণ্যের বিভাগগুলির মধ্যে, তারা সবচেয়ে শক্তিশালী সংকেত সংক্রমণ ক্ষমতা এবং অ্যাপ্লিকেশনের বিস্তৃত পরিসর নিয়ে গর্ব করে, যা সুবিধা প্রদান করে যেমন শব্দ হ্রাস, স্থিতিশীল উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ট্রান্সমিশন, একটি পাতলা এবং লাইটওয়েট প্রোফাইল, এবং সোল্ডারিংয়ের প্রয়োজনীয়তা দূর করা। পাতলা এবং হালকা মোবাইল ডিভাইসের দিকে শিল্পের প্রবণতার সাথে সারিবদ্ধ করতে, BTB সংযোগকারীকে অবশ্যই অতি-লো প্রোফাইল এবং অতি-সূক্ষ্ম পিচগুলি অর্জন করতে হবে৷ এটি পণ্যের নকশা, ছাঁচের নির্ভুলতা এবং অটোমেশন স্তরের উপর কঠোর প্রয়োজনীয়তা আরোপ করে, যার ফলে জটিল উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং উল্লেখযোগ্য উত্পাদন চ্যালেঞ্জ হয়। মোবাইল ফোনের জন্য BTB সংযোগকারীর মধ্যে প্রচলিত প্রবণতা পিন পিচ এবং উচ্চতা উভয়ই ক্রমাগত হ্রাসের সাথে জড়িত; যখন 0.4 মিমি পিচ বর্তমানে বাজারে আধিপত্য বিস্তার করছে, তখন মানটি ধীরে ধীরে 0.35 মিমি-অথবা আরও ছোট-এর দিকে বিকশিত হচ্ছে যখন BTB উচ্চতা একই সাথে 0.9 মিমি পর্যন্ত কমছে। একটি একক মোবাইল ডিভাইস, যেমন একটি স্মার্টফোন, যে কোনো জায়গায় 7 থেকে 10 জোড়া BTB সংযোগকারীকে অন্তর্ভুক্ত করতে পারে; বৈশিষ্ট্য-সমৃদ্ধ এবং কাঠামোগতভাবে জটিল স্মার্টফোন মডেল 20 জোড়া ব্যবহার করতে পারে।
5G যুগে, মিলিমিটার-তরঙ্গ প্রযুক্তি অ্যান্টেনা এবং কাঠামোগত আপগ্রেডের সংখ্যা বাড়াচ্ছে, যার ফলে LCP/MPI উপকরণ এবং RF BTB সংযোগকারীর চাহিদা উদ্দীপিত হচ্ছে। অ্যান্টেনা-ইন-প্যাকেজ (AiP) প্রযুক্তি একটি একক প্যাকেজের মধ্যে অ্যান্টেনা, RF ট্রান্সসিভার, এবং RF সামনের-প্রান্তের উপাদানগুলিকে একীভূত করে; এই প্রেক্ষাপটে, BTB সংযোগকারীরা বেসব্যান্ড ইউনিট এবং RF সামনের-অ্যান্টেনার প্রান্তের মধ্যে সংযোগ স্থাপন করতে কাজ করে। এই পদ্ধতিটি প্রথাগত "অ্যান্টেনা + কোক্সিয়াল সংযোগকারী" কনফিগারেশন থেকে প্রস্থানের প্রতিনিধিত্ব করে, যা "ঐতিহ্যগত অ্যান্টেনা + LCP/MPI FPC + RF BTB সংযোগকারী" আর্কিটেকচারের মতো উদ্ভাবনী সমাধানের জন্ম দেয়।
